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3 septiembre, 2020 Juan Moreno Echarri

HEATPACK at XIX National Electronic Conference in Darłówko Wschodnie

HEATPACK project was presented at the XIX National Electronic Conference in Darłówko Wschodnie (Poland). WUT disseminated HEATPACK technologies in the frame of the presentation related to their work performing thermal and mechanical characterization of Ag pastes used for GaN-on-Si chips assembly onto Cu substrates.

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  • HEATPACK, Ag Sintering, Ag Paste, GaN

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